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      类别:社会新闻发布人:联迪发布时间:2017-06-02

      6月2日消息 苹果目前正在和高通大打专利战,两边是谁也不服谁。毕竟高通的通信可以说相当霸道,让苹果无话可说。只能乖乖的交钱,不过苹果打算在未来的iPhone上面给Intel一大笔钱了,估计也是看高通太不爽。

      台湾产业链给出的最新消息,新一代iPhone中Intel的基带占比将从上代的30%提升至50%,而2018年iPhone中的基带芯片预计有70%来自Intel。当然目前iPhone所使用的Intel基带还是有较大限制,因此在今年发布的iPhone 8之中大头还是高通的基带。

      对于苹果来说,未来最好的办法还是自主研制相应的基带,不过未来两年Intel可算是有的爽了。

      
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